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        SMT片狀元器件的貼裝焊接注意事項

        發布日期:2017-12-12 作者: 點擊:

         在SMT貼片加工中,有很多種元器件類型,其中片狀元器件就是SMT組裝焊接技術的關鍵,對產品質量及可靠性都有影響。片狀元器件屬于微型電子元件,型號種類也有很多,形狀不一、物理性能也不一樣,在貼裝焊接時需要注意以下事項:


          1、在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特別要求,如焊接溫度條件,裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法,只能用電烙鐵焊接,例如片狀電位器和鋁電解電容,所以就需要根據情況選擇正確的焊接方式。


          2、對于需要浸錫焊接的元器件盡量只浸一遍。多次浸錫會引起印制板彎曲,元器件開裂。


          3、焊接過程中,為防止靜電損傷元器件,所采用的電烙鐵和焊錫爐,都應有良好的接地裝置。


          4、對于印制板的選擇應要熱變形小的,銅箔覆著力大的。由于表面組裝的銅箔走線窄,焊盤小,若抗剝能力不足,焊盤易起皮脫落,一般選用環氧玻纖基板。


          5、對矩形片狀電容來說,采用外觀較大的,如1206型,焊接時容易,但因焊接溫度不勻,上海貼片加工容易出現裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的,如0805型,雖焊接較困難,但不易出現裂紋和熱損傷,可靠性較高。


          6、PCB板如果需要維修,應盡量降低元器件拆裝次數,因為多次拆裝將導致印制板的徹底報廢。另外對混裝的印制板,如有礙于片狀元器件拆裝的插裝元器件,可先行拆下。


          SMT貼片加工中對于片狀元器件的焊接十分復雜,操作人員應學會焊接技巧并了解清楚其注意事項,謹慎操作,避免出現錯誤,影響焊接質量。


        本文網址:http://www.mstamlriyd.com/news/372.html

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