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        SMT過程管控知識匯總

        發布日期:2021-03-19 作者: 點擊:

        SMT過程管控知識匯總    

          1. 一般來說,SMT車間規定的溫度為25±3℃。

            2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。

            3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。

            4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

            5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

            6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。

            7. 錫膏的取用原則是先進先出。

            8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌。

            9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄。

            10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著(或貼裝)技術。

            11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。

            12. 制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。

            13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。

            14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。

            15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有:電阻、電容、點感(或二極體)等;主動元器件(Active Devices)有:電晶體、IC等。

            16. 常用的SMT鋼板的材質為不銹鋼。

            17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。

            18. 靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

            19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。

            20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。

            21. ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方為有效。

            22. 5S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養。

            23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。

            24. 品質政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔全員參與﹑及時處理﹑以達成零缺點的目標。

            25. 品質三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品。

            26. QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指(中文): 人﹑機器﹑物料﹑方法﹑環境。

            27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃。

            28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBA進Reflow后易產生的不良為錫珠。

            29. 機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式。

            30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位。

            31. 絲?。ǚ枺?72的電阻,阻值為 2700Ω,阻值為4.8MΩ的電阻的符號(絲?。?85。

            32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑規格和Datecode/(Lot No)等信息。

            33. 20834. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;

            35. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;

            36. 助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作;

            37. 理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系;

            38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;

            39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

            40. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;

            41. 我們現使用的PCB材質為FR-4;

            42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;

            43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

            44. 目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;

            45. ABS系統為絕對坐標;

            46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;

            47. 目前使用的計算機的PCB, 其材質為: 玻纖板;

            48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;

            49. SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象;

            50. 按照《PCBA檢驗規范》當二面角>90度時表示錫膏與波焊體無附著性;

            51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

            52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;

            53. 早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;

            54. 目前SMTZ常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;

            55. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;

            56. 在20世紀70年代早期,業界中新出現一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;

            57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆;

            58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;

            59. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃;

            60. SMT使用量Z大的電子零件材質是陶瓷;

            61. 回焊爐溫度曲線其曲線Z高溫度215CZ適宜;

            62. 錫爐檢驗時,錫爐的溫度245℃較合適;

            63. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;

            64. SMT段排阻有無方向性無;

            65. 目前市面上售之錫膏,實際只有4小時的粘性時間;

            66. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/c67. SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍、鑷子;

            68. QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;

            69. 高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑晶體管;

            70. 靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大;

            71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;

            72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗

            73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流;

            74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;

            75. 鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻;

            76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;

            77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;

            78. 現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;

            79. ICT測試是針床測試;

            80. ICT之測試能測電子零件采用靜態測試;

            81. 焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好;

            82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;

            83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;

            84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;

            85. SMT零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;

            86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構﹑邊桿機構﹑螺桿機構﹑滑動機構;

            87. 目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM﹑廠商確認﹑樣品板;

            88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;

            89. 迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;

            90. SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;

            91. 常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;

            92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區;

            93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;

            94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;

            95. 品質的真意就是第一次就做好;

            96. 貼片機應先貼小零件,后貼大零件;

            97. BIOS是一種基本輸入輸出系統,全英文為:Base Input/Output System;

            98. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;

            99. 常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;

            100. SMT制程中沒有LOADER也可以生產;

            101. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;

            102. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用;

            103. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;

            104. 制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 錫膏金屬含量不夠,造成塌陷b. 鋼板開孔過大,造成錫量過多c. 鋼板品質不佳,下錫不良,換激光切割模板d. Stencil背面殘有錫膏,降低刮刀壓力,采用適當的VACCUM和SOLVENT

            105. 一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:a.預熱區;工程目的:錫膏中容劑揮發。b.均溫區;工程目的:助焊劑活化,去除氧化物;蒸發多余水份。c.回焊區;工程目的:焊錫熔融。d.冷卻區;工程目的:合金焊點形成,零件腳與焊盤接為一體;

            106. SMT制程中,錫珠產生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼板開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大,錫膏坍5S : 5S管理

         


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